展讯通信北斗四合一芯片即将于今年Q4规模量产

据线路板专家了解，“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开。本次高峰论坛是在工信部电子信息司指导支持下，由中国信息通信研究院牵头主办，展讯通信（上海）有限公司、海思半导体有限公司、联芯科技有限公司联合协办。工信部、发改委、中国卫星导航系统管理办公室领导及国内外数十家企业和高校的 70 多名代表参加了本次会议。

据线路板专家了解，在论坛上，展讯通信介绍了自研 40nm 北斗/GPS/Glonass、WIFI、蓝牙、调频（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手机整体解决方案，并展示了北斗智能手机样机，采用北斗四合一芯片的终端将于2015年 Q4 规模量产，从而一举打破国外厂商在智能手机卫星导航芯片市场的垄断地位。

展讯通信市场总监张晨光现场带来了《展讯通信北斗应用汇报》，目前展讯正在对北斗芯片样片进行功能等方面的验证测试工作，结合北斗功能的 SC9830 多模 4G 手机平台即将上市，锁定 GPS/BeiDou 双模定位，提升用户体验。

从全球市场看，智能手机已经成为卫星导航定位系统最主要的应用领域之一，北斗在以智能手机为代表的消费电子市场具有非常广阔的应用前景。北斗卫星通过网络辅助为 IoT 设备提供准确的位置信息，正好满足国内车载领域的日益增长的需求，相关统计报告指出，国内汽车的保有量达到 4.5亿辆。

联想、宇龙、中兴公司分别介绍基于国内自主北斗移动通信一体化芯片的北斗智能手机研发和规划，预计 2016 年底，采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将获得至少 2000 万部的规模应用。

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